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产品编号:
MW-1082
产品名称:
W70/W80钨铜合金
规  格:
规格齐全
产品备注:
产品类别:
茂伟铜业
 
   产 品 说 明

钨铜复合材料是由 钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金,它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导电。钨和铜组成的合金 ,常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金   方法制取,具有很 好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的 铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高 温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。      

钨铜采用等静压成 型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺,是钨和铜的一种合金。   1.电阻焊电极:综合 了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀 、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗冷却等   特性,由于具 有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。   2.电火花电极:针对 钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,   精确的电极形 状,优良的加工性能,能保证被加工件的精确度大大提高。   3.高压放电管电极: 高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性,良好的导电 、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。   4.电子封装材料:既 有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数 和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,   从而给材料的 使用提供了便利。 

物理性能

钨铜合金综合了金 属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点 1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm,铁的密度为 7.8g/cm3) ;铜导电导热性能 优越,钨铜合金(成分一般范围为 WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐 高温、强度高、耐电弧烧蚀 、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料 、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行 业。表1 金属钨和铜的物理 性能    

性能

密度   g/cm

热膨胀   系数   10-6/℃

热导率   w/(m·k)

热容   J/(kg·℃)

弹性   模量   GPa

泊松密度

熔点   ℃

强度   MPa

19. 32

4. 5

174

136

411

0. 28

3410

550

8. 93

16. 6

403

385

145

0. 34

1083

120

   军用耐高温材料    钨铜合金在航 天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷 能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温 度,保证在高温极端条件下使用。   表2 高温钨铜材料性能     

牌号

铜含量

钨骨架   相对密度

材料密度   g/cm

相对   密度

抗拉强度MPa

断裂韧性   MPa m

室温

800℃

WCu10

8~12%

77~82%

16.5~17.5

≥97

≥300

≥150

15~18

WCu7

6~9%

82~86%

17~18

≥97

≥300

≥150

13~15

   钨铜   钨和铜组成的合金 ,常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金 方法制取,具有很 好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的 铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途,主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高 温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。   产品特性及用 途 :铜钨合金综合铜和 钨的优点,高强度 / 高比重 / 耐高温 / 耐电弧烧蚀  / 导电导热性能好  / 加工性能好, ANK 钨铜合金采用高品 质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型 - (高温烧结)  - 渗铜,保证产品纯 度及准确配比,组织细密,性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料,极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可 用作点焊 /碰焊电极   规格:按客户 要求裁料 .   

牌 号

铜 Cu

钨 W

杂质总和

密度 g/cm3(20 ℃)

电导率   %IACS

溶化温度   (℃)

抗弯强度Mpa

硬 度

CuW70

28-32

余量

< 0.5

13.8-14

≥ 42

≥ 700

≥ 667

≥ 184

 

牌号

Cu%(WT)

W%(WT)

RWMA
Class


密度
(Min)
 


导电率
(Min)
 


硬度
(Min)
 

导热系数

热膨胀系数

CuW55

45±2

Balance

10

12.30g/cm3

49%IACS

125HB

~260(W/mK)

~11.7(10-6/K)

CuW60

40±2

Balance

 

12.75g/cm3

47%IACS

140HB

 

 

CuW65

35±2

Balance

 

3.30g/cm3

44%IACS

155HB

 

 

CuW70

30±2

Balance

 

13.80g/cm3

42%IACS

175HB

~240(W/mK)

~9.7(10-6/K)

CuW75

25±2

Balance

11

14.50g/cm3

38%IACS

195HB

200~230 (W/mK)

9.0~9.5 (10-6/K)

CuW80

20±2

Balance

12

15.15g/cm3

34%IACS

220HB

190~210(W/mK)

8.0~8.5 (10-6/K)

CuW85

15±2

Balance

 

15.90g/cm3

30%IACS

240HB

180~200(W/mK)

7.0~7.5(10-6/K)

点击数:1968  录入时间: 2013/4/27 【打印此页】 【关闭
 
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